12月28日消息，行業(yè)分析機構(gòu)Counterpoint近日發(fā)布報告稱，在2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科首次成為全球市場占有率最高的智能手機芯片廠商。

Counterpoint提供的數(shù)據(jù)顯示，在第三季度的智能手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科以31%的份額位列第一，同比增長5%;高通市場占有率為29%，位居第二，同比下降2%;海思憑借12%的市場份額排名第三，份額與去年同期相比持平。三星、蘋果和紫光展銳的市場占有率分別為12%、12%及4%，與去年同期相比分別下降4%、增長1%及增長1%。

在Counterpoint看來，此次聯(lián)發(fā)科占據(jù)最高的市場份額主要歸結(jié)于兩個原因：一是其在100美元(約合人民幣654元)至250美元(約合人民幣1635元)價位的智能手機市場表現(xiàn)強勁，二是其在新興市場增長迅速。

值得注意的是，在第三季度的智能手機5G芯片市場，高通占據(jù)最大的市場占份額。在該季度全球售出的所有5G手機中，39%使用高通的芯片。

對此，Counterpoint研究分析師安吉·馬爾霍特拉(Ankit Malhotra)表示：“目前芯片廠商的當(dāng)務(wù)之急是普及5G，這將釋放云游戲等5G用例的潛力。在下一季度，高通和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭奪智能手機芯片市場的頭把交椅。”