7月，青銅劍第三代半導體產業基地項目正在緊張施工中。該項目位于坪山區丹梓大道與光科三路交匯處西南角，自年初奠基以來，目前已完成基坑建設，施工方開始建設主體。

這個項目被列入深圳市2021年重大項目清單，是深圳加快第三代半導體產業發展的一處布局。按照規劃，這里將建設碳化硅功率器件研發實驗室、車規級碳化硅功率模塊封裝產線，項目總投資3.5億元，預計2023年4月建成投產，屆時碳化硅器件年產能將達200萬只。

深圳產業鏈實力趨強

第三代半導體被視為后摩爾時代實現芯片性能突破的核心技術之一。與上兩代相比，以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為代表的第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性，使其在光電子和微電子領域具有重要的應用價值。目前市場上火熱的5G基站、新能源汽車和光伏并網、高速軌道交通等都是第三代半導體應用的重要領域。

作為中國集成電路(IC)產業的重鎮之一，深圳IC產業近年來保持快速增長態勢，構建了以設計、制造、封測、設備和材料為重點的特色產業群。2020年，深圳IC業銷售收入為1727.26億元，產業規模增速達18.91%。其中，IC設計產業規模已連續9年居全國城市首位。去年深圳IC設計企業數量達到229家，涌現出了深圳海思半導體有限公司、深圳市中興微電子有限公司、深圳市匯頂科技股份有限公司、深圳市比亞迪微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司等一批IC企業。

近年來，深圳積極推進IC全產業鏈布局，加大政策支持力度，推動本地IC產業的發展。包括Arm(中國)總部落戶、成立第三代半導體創新研究院、成立廣東省第三代半導體技術創新中心、英飛凌大中華區智能應用能力中心啟動，產業鏈不斷夯實。

企業擔綱創新主體角色

2016年在深圳創立的基本半導體有限公司是國內第三代半導體行業的創新企業，曾參與發起成立了深圳第三代半導體研究院、廣東省未來通信高端器件創新中心。

基本半導體創始人兼董事長汪之涵透露，目前公司已掌握碳化硅功率器件關鍵核心技術，圍繞芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等環節，累計申請近200項國內外知識產權。

深圳愛仕特科技有限公司“基于第三代半導體SiC MOS的新一代電機控制器項目”曾獲得深圳市科創委2020年創業資助。今年4月，愛仕特公司在上海慕尼黑電子展上展示了第三代半導體碳化硅MOSFET系列產品，當中就包括基于SiC模塊技術的電控系統。據悉，該公司自主研制的全SiC MOS功率模塊已開始批量交付出口，與歐洲BMW車廠供應商建立合作。

寶安區工信局6月26日對《深圳市第三代半導體產業鏈重點產業項目遴選方案》進行了公示。方案顯示，由深圳市重投天科半導體有限公司作為意向用地單位建設的深圳市第三代半導體產業鏈項目,將建設碳化硅單晶和外延片生產線。項目建成達產后，預計年產值不低于21.9億元，將配套深圳本地客戶在汽車電子、5G通信、光伏能源等核心產業領域發展需求。

6月29日，深圳正威金融控股有限公司完成了對成都海威華芯科技有限公司的增資擴股，將整合正威電子信息產業集群、高端新材料產業供應鏈、專業智能制造能力等，聚焦第三代半導體關鍵核心技術和重大應用突破。

正在建設中的青銅劍第三代半導體產業基地將同時建設第三代半導體研發中心、中歐創新中心孵化器等。該基地所處的坪山也因集聚了中芯國際、金泰克、基本半導體等重點企業，而被視為集材料、設備、設計、制造、封裝測試及下游應用的第三代半導體發展高地。

前瞻布局瞄準技術

攻關“火力點”

科技自立自強，需不斷淬煉攻克“卡脖子”難題的真功夫。通過鏈式前瞻布局，深圳正積極籌謀第三代半導體領域的關鍵核心技術攻關，支撐產業創新能力提升。

6月28日，深圳市科創委啟動了2022年技術攻關面上項目網上申請，其中包括多個與第三代半導體有關的課題，如面向第三代半導體SiC材料的超聲精密制造裝備及工藝研發、第三代半導體碳化硅高溫化學氣相沉積外延設備關鍵技術研發等。

《深圳市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》中提出，加快發展戰略性新興產業,重點開展高端電子化學品、第三代半導體材料、功能性有機發光材料等關鍵材料設計與制備工藝攻關。

今年的深圳市政府工作中也提到加快包括國家第三代半導體技術創新中心在內的重大創新平臺建設。未來5年要超前布局信息基礎設施，高標準建設智慧城市。這些都將進一步推動深圳第三代半導體產業發展。而深圳市2021年重大項目計劃中，多個第三代半導體產業項目位列其中。

據了解，科技部已正式批復支持廣東省和江蘇省建設國家第三代半導體技術創新中心，該中心由深圳市政府、江蘇省政府共同支持建設，設置深圳平臺和江蘇平臺，兩大平臺將實行共管共治、目標協同、互相開放，打造多地共建的有效管理運行模式。

在全球半導體產業迭代升級的關鍵期，深圳有望依托堅實的產業基礎，集聚各方科研優勢力量，成為推動我國第三代半導體產業創新能力整體躍升的重要力量。(王海榮)