由于全球芯片短缺，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為兵家必爭(zhēng)之地。白熱化的競(jìng)爭(zhēng)不再局限于行業(yè)或企業(yè)層面，而是上升到了國(guó)家和地區(qū)層面。中國(guó)、歐盟、美國(guó)、韓國(guó)等紛紛拋出半導(dǎo)體自主制造大計(jì)，相繼加入到爭(zhēng)奪全球半導(dǎo)體話語權(quán)的行列;各大半導(dǎo)體巨頭也成了“香餑餑”，被各國(guó)“重金招攬”。

近日，韓國(guó)總統(tǒng)文在寅出訪美國(guó)，與美國(guó)總統(tǒng)拜登舉行會(huì)談，半導(dǎo)體芯片和新冠疫苗、朝核問題一起，成為關(guān)鍵議題。文在寅承諾，韓國(guó)四大財(cái)團(tuán)將在美國(guó)投資394億美元，其中僅三星電子在美國(guó)啟動(dòng)的170億美元新芯片工廠，就占這筆投資的近一半。

無論是韓國(guó)還是美國(guó)，都在加快部署半導(dǎo)體的步伐。就在訪美前一周，文在寅視察了三星電子平澤第三工廠，并代表韓國(guó)政府發(fā)布了“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”。該戰(zhàn)略顯示，未來10年，韓國(guó)政府將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國(guó)企業(yè)，投資510萬億韓元(約合2.9萬億人民幣)，旨在將韓國(guó)建設(shè)成全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)2030年半導(dǎo)體綜合強(qiáng)國(guó)的目標(biāo)。具體到汽車領(lǐng)域，韓國(guó)政府表示將大幅提升預(yù)算，為車用芯片行業(yè)提供支持，且三星電子、現(xiàn)代汽車、韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部和行業(yè)協(xié)會(huì)將共同努力，應(yīng)對(duì)汽車芯片短缺問題。三星電子和現(xiàn)代汽車將為車載娛樂及信息系統(tǒng)開發(fā)下一代超高效半導(dǎo)體、電池管理芯片、圖像傳感器和應(yīng)用處理器等。

至于美國(guó)，在拜登上臺(tái)后，重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈就成為其重要議題之一，不僅要解決芯片短缺問題，還希望改變芯片制造聚集于亞洲的現(xiàn)狀。雖然美國(guó)在全球芯片設(shè)計(jì)和制造設(shè)備中的綜合市場(chǎng)份額超過50%，但芯片制造份額僅為10%左右。根據(jù)波士頓咨詢公司的統(tǒng)計(jì)，從2020年半導(dǎo)體產(chǎn)能來看，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)企業(yè)占據(jù)了全球6成以上的份額，美歐分別僅為1成左右。在這種情況下，美國(guó)政府計(jì)劃斥資520億美元，推動(dòng)本國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)，并推測(cè)此舉可為美國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域帶來高達(dá)1500億美元的投資。三星電子在美國(guó)的投資就是一個(gè)典型的例子，此前臺(tái)積電已率先邁出了赴美建廠的第一步。英特爾也宣布重返芯片制造市場(chǎng)，將投資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建2座晶圓廠。

美國(guó)520億美元的芯片投資計(jì)劃與當(dāng)前中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博弈有著密切關(guān)聯(lián)。在美國(guó)加強(qiáng)限制向中國(guó)出口芯片的背景下，為了掌握關(guān)鍵技術(shù)，中國(guó)正在加大投資，出臺(tái)政策大力扶持本國(guó)的芯片企業(yè)，期望可以逐漸做到自給自足。去年8月，中國(guó)國(guó)務(wù)院發(fā)布的一份文件顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。目前，中國(guó)的芯片自給率僅為30%左右。

當(dāng)前，美國(guó)、歐盟、日本等都在尋求三星電子、臺(tái)積電等亞洲廠商在本地投資建廠，幫助提升產(chǎn)能。尤其是臺(tái)積電，除了確定在美建廠外，歐盟、日本等也對(duì)其頗有興趣。最近傳出風(fēng)聲，日本政府有意撮合索尼與臺(tái)積電在日本合資設(shè)立芯片工廠，且日本計(jì)劃加大對(duì)半導(dǎo)體和電池生產(chǎn)的支持力度，最早可能會(huì)在今年6月敲定半導(dǎo)體國(guó)家戰(zhàn)略。日本雖然在先進(jìn)制程方面遜色于韓、美等國(guó)，但在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域的巨大優(yōu)勢(shì)是其重要籌碼。

歐盟也向臺(tái)積電、英特爾等廠商拋出橄欖枝，希望通過巨額補(bǔ)貼吸引其到當(dāng)?shù)亟◤S。另外，今年3月，歐盟提出了“數(shù)字羅盤2030”計(jì)劃，其中之一就是大力發(fā)展本土芯片行業(yè)，歐盟希望到2030年將其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)份額提升至20%，并實(shí)現(xiàn)2nm工藝制程。為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，歐盟推動(dòng)成立了一個(gè)本土芯片聯(lián)盟，成員包括意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌，以及半導(dǎo)體光刻機(jī)龍頭阿斯麥等公司。

值得一提的是，全球芯片短缺問題已經(jīng)從汽車蔓延至手機(jī)、游戲等領(lǐng)域，中國(guó)、歐盟、美國(guó)、韓國(guó)等都將半導(dǎo)體發(fā)展上升到國(guó)家戰(zhàn)略層面，而各大廠商也爭(zhēng)先恐后地大幅擴(kuò)張，投資動(dòng)輒數(shù)十億、上百億美元。在這種白熱化的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)下，全球范圍內(nèi)圍繞半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的話語權(quán)之爭(zhēng)進(jìn)一步升溫。顯然，今后可能還會(huì)有更多國(guó)家和地區(qū)加入到爭(zhēng)奪中來。相信在兩三年之后，全球芯片格局將迎來巨大改變。(張冬梅)