近來，影響汽車行業(yè)的芯片短缺問題持續(xù)發(fā)酵，愈演愈烈，而國內(nèi)的汽車芯片企業(yè)數(shù)量實際上并不少，常規(guī)的汽車芯片產(chǎn)品也數(shù)量不菲，但由于種種原因應用進展緩慢。“一方面是進口汽車芯片難以買到，另一方面是由于擔心質(zhì)量及可靠性，對國產(chǎn)汽車芯片不敢用……”正如一些車企所反映的，這樣的現(xiàn)實矛盾，令國產(chǎn)汽車芯片處境尷尬。

而汽車芯片保險的落地，成為破解這一矛盾的利器。6月11日，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦的汽車芯片保險簽約儀式在京舉行。“實際上很多國產(chǎn)芯片已經(jīng)有了很大提升，如果加上這一保險新機制，將推動國產(chǎn)芯片的應用進程加速，從而可以改變國產(chǎn)汽車芯片整個發(fā)展局面。”與會專家在發(fā)言中坦言。

♦ 保險破解現(xiàn)實難題

“之所以不敢用，就是擔心國產(chǎn)汽車芯片在質(zhì)量、性能、可靠性、壽命等方面不如進口芯片，在‘從眾效應’之下，國產(chǎn)汽車芯片遭遇現(xiàn)實困境，因為之前并沒有一種擔保機制可以為此兜底。”來自車企的聲音，令人深思。

“汽車芯片保險，就是要對汽車芯片在研發(fā)、制造、應用等環(huán)節(jié)中，對相關企業(yè)所擔心的問題，以保險的方式來進行擔保，如果出現(xiàn)問題，由保險公司按照保險合同負責賠付。這樣就大大減少了汽車企業(yè)的后顧之憂，從而使汽車企業(yè)可以放心地去使用國產(chǎn)汽車芯片。”中國人保相關負責人介紹。

據(jù)悉，汽車芯片保險保障機制是創(chuàng)新汽車芯片生態(tài)建設的重要環(huán)節(jié)，通過保險機制的約定，可以推動芯片企業(yè)、零部件企業(yè)和保險公司，開展汽車芯片保險和保費補貼試點工作，通過“市場化為主+政府有限支持”方式破解汽車芯片應用難題，以金融保險手段分擔產(chǎn)業(yè)鏈上下游風險和疏通瓶頸，對促進汽車芯片快速形成市場應用規(guī)模具有重要意義。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟相關負責人表示，作為首發(fā)的汽車芯片保險保障機制，未來將起到輻射帶動作用，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟將向全國推廣“汽車芯片保險方案”，形成示范效應和加速汽車芯片應用，推動我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)全面、快速、健康、高質(zhì)量發(fā)展。

♦ 推進國產(chǎn)芯片發(fā)展

以往，汽車相關的保險包括交強險、車損險、第三方責任險，汽車芯片保險在國內(nèi)還是第一次出現(xiàn)。

“利用保險機制，推動國產(chǎn)汽車芯片的應用，是破解缺芯難題的一種思路。”與會專家表示，國內(nèi)汽車芯片行業(yè)，如今從功率芯片到65nm以上的常規(guī)汽車芯片基本都能生產(chǎn)，當然高端芯片由于技術受限目前沒有，但是如果發(fā)揮好目前的國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)能，也能在一定程度上緩解汽車行業(yè)芯片短缺的問題。

據(jù)了解，汽車芯片除了制造標準嚴苛、工藝精密、技術復雜之外，與其他汽車零部件略有相同的是，芯片只有通過不斷應用，在實踐中發(fā)現(xiàn)細節(jié)問題，不斷改進問題，才能持續(xù)的提高芯片的性能和實用性，類似于有個“磨合”的過程。如果不能去應用，“養(yǎng)在深閨人未識”，即使設計再好的汽車芯片，也無法發(fā)揮其應有的作用和價值。

與會者在發(fā)言中表示，汽車芯片保險，既是為國產(chǎn)汽車芯片應用提供了新的保障機制，也是以自己獨特的作用為國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品打開了上升的通道。

當天的簽約儀式上，天津瑞發(fā)科等多家企業(yè)分別與中國平安財產(chǎn)保險股份有限公司、中國人民財產(chǎn)保險股份有限公司北京市分公司、中國太平洋財產(chǎn)保險股份有限公司北京分公司簽署了汽車芯片產(chǎn)品保險協(xié)議。

簽約儀式由工信部電子信息司、裝備工業(yè)一司支持，北京市經(jīng)濟和信息化局指導，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦。相關部門負責人以及行業(yè)組織、芯片企業(yè)、保險公司、汽車電子零部件廠商和整車企業(yè)的有關負責人出席會議。

據(jù)介紹，今年年初，工信部指導中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等機構(gòu)編撰《汽車半導體供需對接手冊》并發(fā)布，引導和支持汽車半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。今年4月，聯(lián)盟成立汽車芯片保險專項工作組，圍繞汽車芯片保險方案，針對三家保險公司的保險產(chǎn)品方案思路，進行了多輪探討，并結(jié)合主要芯片企業(yè)和整車企業(yè)、汽車電子廠商的需求進行了完善，最終形成了“汽車芯片保險方案”，并在有關部門支持下開展了汽車芯片保險試點。(趙建國)