相比小米造車的火爆，小米發(fā)布會前熱議的芯片卻成為了配角。3月30日晚間，小米發(fā)布了首款自研圖像處理芯片澎湃C1，此時距離2017年2月推出首款自研手機芯片松果澎湃S1，已經(jīng)過去四年的時間。業(yè)內(nèi)人士指出，如今芯片成為整個ICT產(chǎn)業(yè)的“卡脖子”痛點，作為頭部品牌的小米，推動芯片自研，有著現(xiàn)實緊迫性，同時，小米要想在高端市場站穩(wěn)腳跟，更是需要自研芯片來提升產(chǎn)品品牌形象，突破定價天花板。

斥資1.4億元

澎湃C1搭載在小米首款折疊屏手機——MIX FOLD上。據(jù)介紹，這款芯片耗時兩年投入1.4億元研發(fā)費用完成，具有高性能、低CPU和內(nèi)存占用特性，在3A算法、暗光對焦能力和畫質(zhì)上進行提升，帶來更準確的自動白平衡、自動對焦、自動曝光和成像質(zhì)量。

小米集團董事長雷軍動情地說，小米自研芯片已經(jīng)歷了7個年頭，“澎湃的濤聲永不停息”。

值得注意的是，澎湃C1和澎湃S1并不是同一種芯片，S1是核心的處理器，而C1只是圖像處理芯片。

此時距離2017年2月推出首款自研手機芯片松果澎湃S1，已經(jīng)過去四年的時間，此間時不時有關(guān)于二代芯片性能的傳言，但產(chǎn)品遲遲不出，傳言也未能得到佐證，直到四年后的今天。

關(guān)于四年未推出新一代芯片的原因，北京商報記者也采訪了小米方面，截至發(fā)稿，對方未給出回復。

在產(chǎn)經(jīng)觀察家丁少將看來，芯片自研是技術(shù)密集、資金密集的工作，屬于長周期、慢回報的事情，四年時間對于一款創(chuàng)新芯片的設(shè)計研發(fā)來說，時間并不算長。另外，小米首款芯片口碑一般，這也讓小米更加謹慎對待產(chǎn)品迭代。

此前有消息稱，這四年間，澎湃S2的誕生歷經(jīng)了重重困難：2017年3月，澎湃S2第一版流片，內(nèi)部確認芯片設(shè)計有問題，不能亮機;2017年8月澎湃S2第二版流片，依舊無法亮機;2017年12月澎湃S2第三版流片，還是無法亮機;2018年3月澎湃S2第四版流片，存在重大Bug需要推倒重來;2018年7月澎湃S2第四版流片，遠未達到量產(chǎn)預期，大量晶體管無法響應，需要大改設(shè)計，修復完才能量產(chǎn)上市。

現(xiàn)實緊迫

不管是處理器還是圖像處理芯片，小米這個時候發(fā)布新一代產(chǎn)品，不僅是環(huán)境所迫，也是自身需求。

在信息時代，芯片廣泛用于電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)，是高端制造業(yè)的核心基石。

然而，今年以來，全球汽車、手機、家電等產(chǎn)業(yè)深受“缺芯”之苦，比如，華為、小米等品牌的個別旗艦機長期處于缺貨狀態(tài);本月25日，美國福特汽車宣布，因為芯片的短缺，位于美國俄亥俄州一家汽車工廠停產(chǎn)，并削減了另一家卡車工廠的產(chǎn)量。

此前，小米中國區(qū)總裁盧偉冰也曾公開表示：“Redmi K30系列銷量超過1100萬臺，但遭遇了嚴重缺貨，尤其是至尊版，至今難以滿足需求。”他表示，今年本來打算立個Flag，做到不缺貨，但最終作罷，因為芯片太緊缺了。“不是缺，是非常非常缺。”

通信專家馬繼華認為，全球缺芯片主要是因為智能化設(shè)備快速增多產(chǎn)能不夠，另外就是美國用芯片卡中國脖子打亂了芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)和投產(chǎn)節(jié)奏，整個產(chǎn)業(yè)陷入發(fā)展困境。

“從需求來看，物聯(lián)網(wǎng)的快速增長，導致各類芯片需求大量增加;從供給來看，疫情導致缺芯制造產(chǎn)能受阻，再加上美國將中國相關(guān)企業(yè)列入實體清單，進一步限制了產(chǎn)能釋放。” 丁少將指出，如今，芯片成為整個ICT產(chǎn)業(yè)的“卡脖子”痛點，小米也受到了美國方面的制裁，因此作為頭部品牌的小米，推動芯片自研，有著現(xiàn)實緊迫性。

高端需求

除了缺芯的環(huán)境所迫，自研芯片也是小米向高端手機市場發(fā)力的推動力之一。

“高端化一直是小米發(fā)展中的難題，這也是小米以高性價比起步帶來的后遺癥。品牌向上發(fā)展本來就很難，再加上高端手機市場有傳統(tǒng)的蘋果、三星形成屏障。” 馬繼華說，品牌高端化與產(chǎn)品高端化并非同步，即便推出配置極好、功能非常強大的手機，小米品牌要達成高端認知也需要時間，或者連續(xù)幾代產(chǎn)品后，而自研芯片就有助于提升產(chǎn)品品牌形象，有助于突破定價天花板。

這一點，華為的P系列和Mate系列已經(jīng)證明。

3月29日和3月30日兩天，小米一共發(fā)布了5款手機新品，其中，小米11 Ultra、小米11 Pro和小米MIX FOLD都定位高端，小米11 Ultra以及小米11 Pro，分別被小米稱作“安卓之光”和“安卓機皇”，售價區(qū)間分別為是5999-6999元、4999-5699元，而小米MIX FOLD則是9999元起售。

雷軍在發(fā)布會上表示，2021年小米手機不但會持續(xù)夯實高端市場地位，也將進一步進軍超高端市場。

除了華為和小米，其他手機廠商也在加快芯片產(chǎn)業(yè)的布局，比如OPPO。

關(guān)于自研芯片，OPPO在2020年2月公布了馬里亞納計劃，這是OPPO首次對外承認進入芯片領(lǐng)域。另外，天眼查信息顯示，OPPO在3月5日投資了功率半導體領(lǐng)域企業(yè)威兆半導體，芯片布局進一步提速。成立于2012年的威兆半導體一直以來主要從事MOSFET等分立器件系列的設(shè)計和半導體微電子相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)，數(shù)據(jù)顯示，威兆半導體截至2020年的產(chǎn)品總出貨量已經(jīng)突破10億顆。在功率半導體領(lǐng)域，威兆半導體已經(jīng)能夠替代進口產(chǎn)品。

“手機企業(yè)自研芯片，一方面可以提升產(chǎn)業(yè)鏈競爭力，有助于打造技術(shù)性的品牌印象，提升品牌溢價，向高端市場進軍。和專業(yè)芯片企業(yè)相比，手機企業(yè)技術(shù)、人才能力相對薄弱，但有快速產(chǎn)業(yè)化的能力。” 丁少將說。(石飛月)