AMD確認Zen4處理器明年發(fā)布 IPC性能或超過20%
本月初的臺北電腦展上，AMD CEO蘇資豐再次確認Zen4處理器明年發(fā)布，這將是Zen架構(gòu)問世以來的一次重大升級，升級AM5插槽，同時支持DDR5、PCIe 5.0等等。
Zen4處理器最值得期待的除了5nm工藝帶來的能效提升之外，還有就是性能，AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman此前提到，Zen3架構(gòu)的IPC提升了19%，Zen4也會有類似的表現(xiàn)，從緩存、分支預(yù)測、執(zhí)行流水線等等，一切都會有新的變化，壓榨出更多性能。
結(jié)合之前的爆料來看，Zen4架構(gòu)處理器的IPC性能達到甚至超過20%應(yīng)該是可以期待的。
插槽方面，Zen4架構(gòu)銳龍會采用AM5/LGA1718觸點式封裝，臺積電5nm工藝(IO部分6nm)，支持雙通道DDR5-5200內(nèi)存、28條PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4)，熱設(shè)計功耗最高120W，特殊版本可達170W。
此外，雖然Zen4要到明年才能登場，但消息稱這次AMD要做到最高128核256線程，包括但不限于EPYC Genoa、銳龍線程撕裂者等。
雖然Zen4處理器離發(fā)布還有一年多的時間，不過有些軟件已經(jīng)開始支持Zen4了，日前HWiNFO軟件升級，其中一條就是初步支持Zen4。
硬件監(jiān)測、識別軟件首發(fā)支持Zen4之后，未來有新品爆料時，大家可能會更容易識別Zen4。
按照明年底上市的計劃，Zen4處理器現(xiàn)在差不多已經(jīng)進入流片甚至完成流片了，ES樣品測試結(jié)果流出下半年就會有很多。
責任編輯：hnmd003
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