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雖然英特爾 LGA 1700 平臺已經推出超過一年半年的時間了，不過市場對之前的 LGA 1200 平臺仍然有一些需求。近期華碩就推出了幾款屬于 Prime 系列的 H510 主板，分別為PRIME H510M-A R2.0-CSM、PRIME H510M-E R2.0 CSM、PRIME H510M-A R2.0和PRIME H510M-E R2.0，但采用的卻是之前的 H470 芯片組。

主板廠商將舊的芯片組重新用在新產品上，這不是一件新鮮的事，以往也是有發生的。回收舊芯片組的原因有很多，有時候在設計之初就考慮到特定的芯片組，不過這次的原因是原有的芯片組已經達到了 EOL 狀態，廠商需要用另外一種方式使用舊款芯片組。

英特爾的 H 系列芯片組并不是每一代都會有對應的更新，比如最新的 700 系列芯片組，目前僅有 Z790、H770 和 B760，缺乏低端的 H710，而且應該也不會有。雖然 H510 聽起來更新一些，其實規格上 H470 更高一些，提供了更多的 PCIe 通道、USB 端口和 SATA III 端口，另外還支持 RAID 陣列功能。

與華碩做法相反的是，技嘉將 H510 芯片組放到了 H410 主板上，推出了像 H410M-S2 V3 或者 H410M-DS2V V3 這樣的主板。技嘉的做法更不會有什么問題，畢竟 H410 和 H510 兩款芯片組的訂購價格是一樣的，而且功能上基本沒有分別，前者支持 Intel VT-d，后者支持了 Wi-Fi 6 無線網絡。

如果消費者現在還打算購買這種舊平臺的低端主板，大概也不會關心不同芯片組之間的差別。