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Dimensity Auto 汽車(chē)平臺(tái)集成 NVIDIA GPU 芯粒，為新一代智能座艙提供先進(jìn)的人工智能、連接和計(jì)算能力

2023 年 5 月 29 日 – MediaTek 今日宣布與 NVIDIA 合作，為軟件定義汽車(chē)提供完整的 AI 智能座艙方案。雙方的合作將充分發(fā)揮各自汽車(chē)產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì)，共同為新一代智能汽車(chē)提供卓越的解決方案。

MediaTek 副董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蔡力行博士表示："NVIDIA 是人工智能和計(jì)算領(lǐng)域享有盛名的開(kāi)拓者和領(lǐng)導(dǎo)者。我們的合作愿景是為汽車(chē)行業(yè)提供全球一站式服務(wù)，助力設(shè)計(jì)新一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)。通過(guò)與 NVIDIA 的深度合作，我們將共同為未來(lái)計(jì)算密集型的軟件定義汽車(chē)提供真正具有獨(dú)特性的平臺(tái)。"

NVIDIA 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示："AI 和加速計(jì)算正在推動(dòng)整個(gè)汽車(chē)行業(yè)的轉(zhuǎn)型。MediaTek 領(lǐng)先的 SoC 與 NVIDIA GPU、AI 軟件技術(shù)相結(jié)合后，將為從入門(mén)級(jí)到豪華級(jí)的所有汽車(chē)細(xì)分市場(chǎng)帶來(lái)全新的用戶(hù)體驗(yàn)、更高的安全性和創(chuàng)新的互聯(lián)服務(wù)。"

MediaTek 與 NVIDIA 攜手合作，重新定義智能汽車(chē)的未來(lái)

通過(guò)此次合作，MediaTek 將開(kāi)發(fā)集成 NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽車(chē) SoC，搭載 NVIDIA AI 和圖形計(jì)算 IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。

MediaTek 的智能座艙解決方案將運(yùn)行 NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA 和 TensorRT 軟件技術(shù)，提供先進(jìn)的圖形計(jì)算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的 AI 智能座艙功能。

據(jù) Gartner 指出，2023 年車(chē)載信息娛樂(lè)和儀表盤(pán) SoC 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 120 億美元 *。MediaTek 與 NVIDIA 的合作，將帶來(lái)滿(mǎn)足行業(yè)需求并遠(yuǎn)超期待的汽車(chē)解決方案，同時(shí)為雙方帶來(lái)巨大市場(chǎng)機(jī)遇。

Dimensity Auto 汽車(chē)平臺(tái)承襲了 MediaTek 在移動(dòng)計(jì)算、高速連接、多媒體娛樂(lè)等領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)積累，以及覆蓋廣泛的安卓生態(tài)系統(tǒng)，為用戶(hù)提供全方位的沉浸式智能駕駛體驗(yàn)。結(jié)合 NVIDIA 在 AI 人工智能、云、圖形技術(shù)和軟件方面的核心專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢(shì)，以及 NVIDIA ADAS 解決方案，MediaTek 將進(jìn)一步全面強(qiáng)化 Dimensity Auto 汽車(chē)平臺(tái)。

* 援引 Gartner, Forecast Analysis: Automotive Semiconductors, Worldwide, 2021-2031, January 18, 2023; Table 1 - Automotive Semiconductor Forecast by Application ( Billions of U.S. Dollars )