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【手機中國新聞】對于國內的手機廠商來說，自研芯片是一條難走但是也不得不走的道路。無論是華為的麒麟、OPPO 的馬里亞納、亦或是 vivo 的 V 系列芯片，都是手機廠商自研芯片的成果。在一眾手機廠商中，小米也帶來了澎湃系列自研芯片，而有消息稱，小米還將在明天的發(fā)布會上公布最新自研芯片。

近日，推特用戶 @That_Kartikey 放出了一張海報，從圖片可知海報來自 Redmi，上面寫著 " 后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會 " 的字樣。而該用戶透露，小米將會在明天的這場發(fā)布會上帶來其最新的自研芯片。此外，該知情人士還透露，隨著 Redmi K60 Ultra 和 Xiaomi 13T Pro 的推出，這款最新芯片將首次亮相市場。此前有消息稱，Redmi K60 Ultra 將在國內首發(fā)亮相，而該機將以 " 小米 13T Pro" 的名稱在全球市場推出。

有消息稱，Redmi K60 Ultra 將會在本月在國內正式發(fā)布，此前，該機的 Geekbench 6.1.0 跑分在網絡上已經曝光。圖片顯示，該機型號為 23078PND5G，單核跑分為 1289 分，多核跑分為 3921 分。據悉，Redmi K60 Ultra 此次搭載的不是高通系列移動平臺，而是聯發(fā)科天璣 9200+ 處理器。

此前，小米曾帶來了包括澎湃 S1、澎湃 C1、澎湃 P1、澎湃 G1 等在內的多款自研芯片，涉及充電、影像等多方面。目前尚不清楚此次即將發(fā)布的新芯片的主要功能是什么，不過隨著發(fā)布會的臨近，屆時相關謎團也將隨即揭曉。