(資料圖片)

財聯社 8 月 3 日訊（編輯 馬蘭）綜合多家媒體報道，印度南部卡納塔克邦周三表示，蘋果的主要供應商富士康將在該邦投資兩個項目，共計 6 億美元，用于芯片設備制造和 iPhone 外殼部件制造。

其已經與富士康簽署意向書，富士康將投資約 3.5 億美元在該州投資一家 iPhone 外殼組件工廠，并投資約 2.5 億美元用于半導體制造設備項目。

富士康則稱，這些項目將為卡納塔克邦創(chuàng)造 13000 個就業(yè)崗位。據悉，富士康還將與美國應用材料公司在半導體制造設備項目上合作。但由于目前簽署的仍只是意向書，這代表具體投資細節(jié)可能在將來出現變動。

本周一，富士康還與印度泰米爾納德邦簽署了一份協議，將投資 1.94 億美元建設新的電子元件制造工廠，預計創(chuàng)造 6000 個就業(yè)崗位。

印度布局

印度自 2021 年以來推出了一系列半導體和硬件制造商的激勵措施，吸引不少全球主要廠商赴印投資。

此前，美國存儲芯片美光宣布投資高達 8.25 億美元在印度建設半導體工廠，應用材料也在 6 月稱將投資 4 億美元建造新的工程中心，蘋果則加快了 iPhone 14 在印度的生產。

上周，印度聯邦政府在東部古吉拉特邦舉辦了印度第二屆年度半導體會議，來自富士康、美光、應用材料和 AMD 的高管參加了會議。AMD 還在此次活動中宣布了未來五年在該國投資 4 億美元的計劃。

而富士康則在之前與印度企業(yè)韋丹塔合作，計劃在印度開辦一個價值數十億美元的合資企業(yè)。但上月這筆合作突然告吹，印度官員將其歸咎于兩家公司之間的內部問題，并表示并不會影響到印度的半導體目標。

富士康董事長劉揚偉周三簽署意向書后表示，對卡納塔克邦的擴張計劃感到興奮，其將成為富士康吸引高端人士的目的地。