Intel發(fā)布第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展新成員Ice Lake-SP 首次引入10nm工藝
近日，Intel正式發(fā)布了第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展家族中的新成員，代號(hào)Ice Lake-SP，首次引入10nm工藝，最多做到了40個(gè)核心，而且是通過單獨(dú)一顆芯片實(shí)現(xiàn)的。
Ice Lake-SP采用了全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)，通過針對(duì)性的設(shè)計(jì)和優(yōu)化，官方宣稱平均性能提升可達(dá)46%，同時(shí)它也是目前唯一內(nèi)建AI加速的x86數(shù)據(jù)中心處理器，在特定負(fù)載中可帶來數(shù)倍的性能提升。
最多40核心80線程、50MB二級(jí)緩存、60MB三級(jí)緩存，內(nèi)存支持八通道DDR4-3200，連接支持64條PCIe 4.0，同時(shí)新增了大量的指令集。
Ice Lake-SP身形龐大，LGA4189封裝接口，長(zhǎng)度77.66毫米，寬度56.6毫米，面積達(dá)到了約4400平方毫米，不過Intel并未公布核心面積，以及集成的晶體管數(shù)量。
需要注意的是，Intel三代可擴(kuò)展家族包括兩個(gè)系列，Ice Lake-SP針對(duì)單路、雙路市場(chǎng)，此前發(fā)布的Cooper Lake面向四路、八路市場(chǎng)。
二者針腳兼容，但是Cooper Lake還是采用14nm工藝和Skylake架構(gòu)，最多28核心，僅支持六通道內(nèi)存、48條PCIe 3.0，技術(shù)特性、指令集也相差很大。
接下來欣賞一組Intel官方放出的Ice Lake-SP處理器和晶圓美圖，還有配套的傲騰內(nèi)存、傲騰SSD、閃存SSD、網(wǎng)卡……
責(zé)任編輯：hnmd003
相關(guān)閱讀
-
Intel發(fā)布第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展新成員Ice Lake-SP 首次引入10nm工藝
近日，Intel正式發(fā)布了第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展家族中的新成員，代號(hào)Ice Lake-SP，首次引入10nm工藝，最多做到...
2021-04-09 -
3月iOS設(shè)備性能榜公布 iPad Pro 3連續(xù)四個(gè)月霸榜
2021年第一季度已經(jīng)結(jié)束，相比國(guó)產(chǎn)安卓手機(jī)市場(chǎng)的如火如荼，iOS這邊依然沒有任何新品。安兔兔收集了2021...
2021-04-08 -
PC硬件對(duì)光追游戲支持普遍不理想 光追游戲怎么選CPU、顯卡？
近兩年，游戲本行業(yè)遇到了對(duì)硬件性能提出嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的光追游戲，而想要流暢運(yùn)行這些游戲，除了要有圖形性...
2021-03-30 -
雷軍為小米 11 Pro 預(yù)熱：不服跑個(gè)原神暗示在性能釋放方面極強(qiáng)
小米此前已官宣小米 11 系列兩款新旗艦小米 11 Pro 和小米 11 Ultra 將于 3 月 29 日發(fā)布。...
2021-03-26 -
更流暢！蘋果測(cè)試搭載三星 LTPO 120Hz 屏幕iPhone 13 Pro 系列新機(jī)
此前韓媒 The Elec 報(bào)道，研究公司 UBI Research 最新說明，三星計(jì)劃從 2021 年上半年開始為蘋...
2021-03-24 -
聯(lián)想小新Air 14 2021銳龍版官宣 搭載AMD銳龍5000輕薄本也有高性能
今天晚間，聯(lián)想小新Air 14 2021銳龍版正式官宣：2月24日見!聯(lián)想在預(yù)熱海報(bào)中提醒：它很強(qiáng)。新一代AMD...
2021-02-20
閱讀排行
- Intel發(fā)布第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展新成...
- 3月份集合信托規(guī)模增近七成 信...
- 手機(jī)芯片“個(gè)性化”需求顯現(xiàn) 手...
- 消息稱蘋果AR智能眼鏡即將發(fā)布 ...
- 三星吸引 iPhone 用戶 推出“...
- 制定有色行業(yè)碳達(dá)峰方案 有色金...
- 更多車企發(fā)力動(dòng)力電池業(yè)務(wù) 車企...
- “機(jī)智號(hào)”火星直升機(jī)擬11日首次...
- 多地金融監(jiān)管部門“全面出擊” ...
- 3000億產(chǎn)值車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)畢業(yè)生流入...
