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鳳凰網科技訊 北京時間8月19日消息，李在镕于今日出席在京畿道器興園區舉行的下一代半導體研發（R&D）園區動工儀式，據悉，這是他因“身份”獲釋后的首個公開日程。并在動工儀式結束后與三星電子器興半導體研發中心的員工們合影留念，照片中的李在镕面帶微笑，狀態良好。

據了解，在動工儀式結束后，李在镕在華城半導體廠與企業干部員工的座談會上囑咐員工們要以靈活的思維應對變化。并在半導體研究所主持召開DS（半導體）部門社長團隊會議，探討半導體產業熱點問題、風險、下一代半導體技術研發進展情況、提升技術競爭力等方案。