據路透社報道，7月10日，富士康表示，已退出與印度跨國礦業集團Vedanta 價值195億美元的半導體合資企業。此舉使印度的芯片制造藍圖遭遇了挫折。

去年，富士康與Vedanta簽署了一項協議，將在印度建立半導體生產工廠。富士康在一份聲明中表示，雙方已經合作了一年多，致力于將“一個偉大的半導體設想變為現實”。

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但是，富士康表示，“已決定不再推進與Vedanta的合資企業。”富士康將從合資企業中移除富士康的名稱，該合資公司現由Vedanta全資擁有。

此外，富士康沒有在聲明中詳細說明退出的原因。

圖片來源：富士康

Vedanta表示，該公司將全力致力于其半導體項目，并已“邀請其他合作伙伴建立印度芯片工廠”。Vedanta在一份聲明中補充稱，“Vedanta已經加倍努力”來實現印度的芯片制造愿景。

一位知情人士表示，富士康決定退出合資企業的原因之一是對印度政府拖延審批激勵措施的擔憂。知情人士補充稱，印度政府還對富士康向政府申請激勵措施時提供的成本估算提出了一些問題。

印度已將芯片制造作為其經濟戰略的重中之重，以追求電子制造的“新時代”，但富士康此舉是對該國吸引外國投資者在當地建立芯片制造業務的一個打擊。

Counterpoint研究副總裁Neil Shah表示，“這筆交易的失敗絕對是‘印度制造’藍圖的一個挫折。”他補充稱，這也不利于Vedanta，“會引起其他公司的擔憂和懷疑”。

印度信息技術部副部長Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的決定對印度的計劃“沒有影響”，并補充稱兩家公司都是印度的“有價值的投資者”。他表示，政府不應“探究兩家私營企業選擇合作或不合作的原因和方式”。

此外，據路透社此前報道稱，Vedanta和富士康的合資項目遇到的問題還包括與意法半導體的技術合作談判陷入了僵局。

盡管Vedanta和富士康的合資項目成功獲得了意法半導體的技術許可，但印度政府明確表示希望這家歐洲公司能更多地“參與其中”，比如在合作中參股。但一位知情人士透露，意法半導體對此并不熱衷，談判仍處于僵局。