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據外媒報道，德國汽車零部件供應商博世的首席執行官在8月30日表示，該公司需要美國政府的補貼，才能按計劃全面擴建其正在收購的加利福尼亞州芯片工廠。

今年4月，博世宣布計劃收購TSI半導體公司位于美國加利福尼亞州羅斯維爾（Roseville）的芯片工廠，并投資15億美元對其進行改造，以生產碳化硅芯片，此類芯片有助于提高電動汽車的續航里程。收購后成立的新企業名為羅伯特·博世半導體有限責任公司（Robert Bosch Semiconductor LLC），該工廠預計將于2026年投產。

圖片來源：博世

8月30日，博世表示加利福尼亞州已批準為該工廠提供 2,500 萬美元的稅收減免。博世首席執行官Stefan Hartung在接受采訪時表示，是否能夠將該工廠擴大到預期中的規模，將“取決于美國政府、地區政府或加州政府的支持。該工廠已經得到了一些支持，但是顯然擴建工作還需要更多的支持”。

博世表示，TSI工廠將成為博世內部半導體生產的“第三大支柱”，除此之外，博世在德國還有兩座工廠。Hartung表示，該工廠自上世紀80年代投產，多年來一直在生產汽車級芯片，收購這座工廠將加速博世加入碳化硅芯片的生產競爭。該公司表示，當前市場對此類芯片的需求每年增長30%。Hartung表示，博世有信心生產設備將及時到位，并在2026年開始生產芯片。