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高精密加工（激光精密加工的四種應用）

精密加工技術是為適應現代高技術需要而發展起來的先進制造技術，是其它高新技術實施的基礎。精密加工技術的發展也促進了機械、液壓、電子、半導體、光學、傳感器和測量技術以及材料科學的發展。

激光行業近幾年的高速發展，讓激光加工技術越來越受市場青睞。當前，我國傳統機械加工制造業正處在技術升級的關鍵時期，其中高附加值，高技術壁壘的精密加工是一個重要方向。隨著高精密加工需求日益增加，精密加工技術裝備也隨之駛入快車道。

激光精密加工可分為精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理四類應用。在目前技術發展與市場環境之下，激光切割、焊接的應用更為普及，3C電子、新能源電池則是當前應用最多的領域。

激光精密切割

與大功率激光切割相比，精密切割一般根據加工對象采用納秒、皮秒激光，能夠聚焦到超細微空間區域，同時具有極高峰值功率和極短的激光脈沖，在加工過程中不會對所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響，從而做到了加工的“超精細”。在手機屏幕切割、指紋識別片、LED隱形劃片等對精密程度要求較高的生產工藝中，激光精密切割技術有著無可比擬的優勢。

激光精密焊接

在新能源電池領域，隨著新能源汽車的推廣，動力電池的需求持續高增。激光焊接作為動力電池領域的焊接標配，在前段的極耳焊接，中段的底蓋、頂蓋、密封釘的焊接，后段的電池連接片、負極封口焊接等均有廣泛應用。而在3C領域，手機各類模組、中板蓋板等，均離不開激光精密焊接技術。

激光精密打孔

激光精密加工有哪些應用激光打孔在PCB行業應用最為廣泛，與傳統的PCB打孔工藝相比，激光在PCB上不僅加工速度快，還可實現傳統設備無法實現的2μm以下的小孔、微孔及隱形孔的鉆孔。而在電子產品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鉆孔。

激光表面處理

激光表面處理可根據是否改變基材成分分為兩類。不改變基材成分的應用有激光淬火（相變硬化）、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等，改變基材成分的則包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應用。

放眼全球激光精密加工技術領域，各國廠商參與競爭，并提供各種不同類型的設備，其中大部分集中在德國、亞洲和美國三個地區。隨著市場競爭環境日趨激烈，我國激光裝備廠商以國際一流的技術競爭力和更低成本的解決方案進入市場，大大推動了激光精密加工市場化進程。