高通宣布，推出兩款全新的超低功耗無線音頻平臺——高通S5 QCC517x、高通S3 QCC307x。

它們均支持驍龍暢聽(Snapdragon Sound)技術，經過優化并支持雙藍牙模式，結合了傳統藍牙無線音頻、全新LE Audio技術標準。

高通宣稱，新平臺強大前所未有，對比上代計算性能提升2倍并面向AI優化，存儲提升3倍，功耗降低20％，時延降低25％。

新平臺主要特性；

－ 首次應用于無線耳機的CD級無損音質

－ 藍牙5.3，雙藍牙模式，面向音頻共享和廣播集成LE Audio

－ 多點藍牙無線連接，可在音源設備間無縫切換

－ 第三代高通自適應主動降噪技術，可智能適應風噪處理、防止嘯叫、多種佩戴貼合度，支持自然透傳模式

－ 高通aptX Adptive音頻

－ 三麥克風的高通cVc回聲消除、噪聲抑制(ECNS)、aptX Voice音頻

－ 通過喚醒詞或按鍵激活語音助手

－ 面向真實用例，以超低功耗實現增強的機器學習功能

－ 小巧的晶圓級封裝SoC，可大大縮小設備體積

目前，全球已有45家合作伙伴簽約采用高通驍龍暢聽技術，包括大家耳熟能詳的各家手機廠商、配件廠商、ODM廠商。

驍龍暢聽技術支持包括：

－ 16-bit 44.1kHz CD級無損藍牙音質

－ 24-bit 96kHz超高清藍牙音質

－ 24-bit 48KHz高清藍牙音質

－ 32kHz超寬帶語音，超清晰通話

－ 立體聲錄音，錄制內容具有立體聲效果

－ 游戲模式時延低至68ms，并支持語音同步回傳

－ 復雜射頻環境的穩健連接

－ 跨音頻鏈路的端到端歐化，高于行業標準

目前，高通S5 QCC517x、高通S3 QCC307x音頻平臺正在向客戶出樣，商用產品預計今年下半年面市，首批品牌包括捷波朗、vivo、小米等。

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