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品玩 7 月 30 日訊，據 vivo 官方消息，vivo 今天正式推出全新自研影像芯片 V3。

據報道，V3 首次采用 6nm 制程工藝，能效較上代提升了 30%。全新設計的多并發 AI 感知 -ISP 架構和第二代 FIT 互聯系統，降低功耗并顯著提升了算法效果；同時能夠靈活切換算法的部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的無縫銜接。

此外，基于 vivo 與蔡司的深度聯合研發，vivo 宣布在下一代 X 系列旗艦機型主攝上，全新的蔡司 T * 鍍膜將搭載 Multi-ALD 技術。