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隨著近期搭載高通新款旗艦主控驍龍 8 Gen2 領先版的機型陸續(xù)上市，按照以往的慣例，這也意味著下一代的新款旗艦 SoC 驍龍 8 Gen3 的發(fā)布時間日益臨近。繼此前有傳言透露了驍龍 8 Gen3 的大量相關信息后，近日有消息源還曝光了小米旗下搭載這一主控新機的 Geekbench 跑分成績，也被外界認為極有可能正是傳言中的 Redmi K70 Pro。

根據(jù)此次曝光的 Geekbench 6.1.0 測試結(jié)果截屏顯示，Redmi K70 Pro 的產(chǎn)品型號或為 23113RKC6C，其單核成績?yōu)?1882 分、多核則達到了 4536 分，并配備了 16GB 內(nèi)存，運行基于 Android 13 打造的操作系統(tǒng)。而這款主控的 CPU 部分，則是由 1 枚 3.35GHz 的超大核、3 枚 3.00GHz 的大核，以及 4 枚 2.00GHz 的小核組成，與傳言中驍龍 8 Gen3 的基本信息相吻合。

如果現(xiàn)階段關于驍龍 8 Gen3 的爆料信息屬實，也就意味著諸多手機廠商均已在測試相應的機型，并且其極有可能已經(jīng)距離正式發(fā)布不遠，在性能方面也勢必會迎來更進一步的提升。但至于高通這一新款旗艦 SoC 的具體詳情，則還有待官方后續(xù)更多相關信息的確認，因此有興趣的朋友不妨繼續(xù)保持關注。

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