本文來源：時代周報 作者：金子莘

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6 月 29 日，華虹半導體公告，大基金二期將作為戰略投資者參與華虹半導體的人民幣股份發行（回 A 上市名稱為 " 華虹宏力 "），認購總額不超過 30 億元。6 月 28 日認購協議已簽訂完畢，國泰君安和海通證券分別作為聯席保薦機構及主承銷商。

作為中國大陸第二大晶圓代工廠，華虹半導體此次回 A 備受關注。華虹半導體將成為科創板第三大 IPO，預計募資約 180 億元。此前科創板已上市企業中，僅有中芯國際（688981.SH）和百濟神州 -U（688235.SH）首次公開發行募資規模超過華虹宏力，分別募集 532.30 億元及 221.60 億元。

此筆投資不是大基金首次投資華虹集團及旗下公司，據時代周報記者不完全統計，僅大基金一期投向華虹集團的資金已高達 175.94 億元，涉及華虹集團及旗下多家公司。2022 年 6 月，大基金二期再度增資華虹半導體（無錫）有限公司（下稱 " 華虹無錫 "），重注加碼晶圓廠。

125 億投入 12 英寸生產線

本次上市主體華虹半導體控股股東華虹國際持有其 3.48 億股股份，持股比例為 26.70%。華虹國際是華虹集團的全資子公司，華虹集團通過華虹國際間接控股華虹半導體。上海市國資委是華虹集團的實控人，持有其 51.59% 股權。

華虹半導體近年來業績穩步攀升，營收、利潤增速喜人。華虹半導體在招股書中表示，報告期內，公司業務增長均高于同行標桿企業或全球行業平均水平。2020 年至 2022 年，公司營業收入分別為 67.37 億元、106.3 億元、167.86 億元，歸母凈利潤分別為 5.05 億元、16.6 億元、30.09 億元。

根據 IC Insights 發布的 2021 年度全球晶圓代工企業排名，華虹半導體位居第六位，中國大陸第二位，僅次于中芯國際。

2014 年 10 月，華虹半導體在香港上市。今年 6 月 6 日，證監會批準華虹半導體在上交所科創板 IPO 的注冊申請。招股書顯示，本次擬募集 180 億元，募集資金將投入華虹制造（無錫）項目、8 英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目等。

以上擬投入項目中，華虹制造（無錫）項目擬使用募集資金的 69.44%，擬投入金額高達 125 億元；8 英寸廠優化項目、特色工藝技術創新研發項目及補充流動資金分別擬使用資金為 20 億元、25 億元及 10 億元，占擬募集資金總額的比例分別為 11.11%、13.89% 和 5.56%。

華虹制造（無錫）項目的實施主體為華虹制造，項目預計總投資額為 67 億美元，其中 40.2 億美元將由該項目實施主體各股東以增資方式注資，剩余 26.8 億美元將以債務融資方式籌集。本次發行主體華虹半導體持有華虹制造 51% 股權，需以增資方式向華虹制造投入 20.5 億美元，出資來源為本次發行募集資金和自有資金，該項目計劃建設一條投產后月產能達到 8.3 萬片的 12 英寸特色工藝生產線。

華虹半導體目前在 0.35 μ m 至 90nm 工藝節點的 8 英寸晶圓代工平臺，以及 90nm 到 55nm 工藝節點的 12 英寸晶圓代工平臺，已經形成行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的代工服務。產能方面也正持續擴充，公司已經擁有 3 座 8 英寸和 1 座 12 英寸晶圓廠，合計 8 英寸約當產能 32.4 萬片 / 月。

華虹半導體在研發方面的投入頗多，其招股書中提及，截至 2022 年末，公司研發人員有 1195 人，占員工總數的 17.68%，取得境內外發明專利已超 4100 項。

大基金一期 116 億投資芯片

大基金一期設立于 2014 年 9 月，共募集普通股 987.2 億元，加上發行的優先股 400 億元，基金總規模達 1387.2 億元，較原計劃募集 1200 億元的目標超募 15.6%。大基金的唯一管理人為華芯投資管理有限責任公司。

大基金一期已多次注資華虹集團，據時代周報記者的不完全統計，華虹集團及旗下有三家公司獲得過大基金一期合計 175.94 億元投資。最早一筆可追溯至 2016 年對上海華力集成電路制造有限公司（下稱 " 上海華力 "）的投資，上海華力是華虹集團的孫公司。

據廣發證券 2019 年發布的半導體行業研報《國家集成電路產業基金一期投資解析》，大基金一期對華力二期項目投資的投資額高達 116 億元，建設項目為 28-20-14nm 的 12 英寸集成電路芯片生產線，重點服務國內設計企業先進芯片的制造需求。

2018 年 1 月，大基金一期分別通過定向增發及現金注資的方式投資華虹半導體及華虹無錫。廣發證券研報顯示，兩筆投資合計 59.94 億元。華虹半導體回 A 上市的招股書中提及，大基金以指定的主體 Xinxin（Hongkong）Capital Co., Limited（下稱 " 鑫芯香港 "）認購 2.42 億股華虹半導體 H 股股份，認購價為每股 12.90 港元，股份已于 2018 年 11 月 7 日完成認購。

華虹無錫也是國家大基金的重點投資項目。大基金一期持股 20.58%，大基金二期也于 2022 年再度增資，出資 2.32 億美元等值人民幣認購華虹無錫 2.14 億美元新增注冊資本，持股 8.42%。

2023 年 1 月 18 日，華虹半導體及其全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司、大基金二期及無錫市實體訂立合營協議，對華虹半導體制造（無錫）有限公司（下稱 " 華虹制造無錫 "）進行增資，四家公司分別投資 8.8 億美元、11.7 億美元、11.66 億美元及 8.04 億美元，將華虹制造無錫注冊資本增至 40.2 億美元。華虹制造無錫從事 65/55nm 至 40nm 工藝的 12 英寸晶圓的制造及銷售。交易完成后，合營公司分別由華虹半導體直接持有 21.9%，全資子公司華虹宏力間接持有 29.1%。

大基金一期規劃的投資密集期為 2014 年到 2019 年，截至 2019 年已基本完成所有投資。據集微網統計，大基金一期的投資分布為：集成電路制造 67%，設計 17%，封測 10%，裝備材料類 6%。內存、SiC/GaN 等化合物半導體、圍繞 IoT/5G/AI/ 智能汽車等的 IC 設計可能會是大基金二期投資的三大方向。

銀河證券表示，大基金二期與一期相比一個明顯的變化是：二期多投資上市公司子公司，而非直接投資上市公司。另外，與一期相比，雖然大基金二期仍注重制造環節，但對上游半導體設備材料等領域投資明顯加大，這一投資思路顯示出大基金在產業鏈薄弱環節的布局正在加強。銀河證券還指出，隨著半導體產業鏈國產化布局持續推進，國內關鍵材料等領域的優質公司有望迎來難得發展機遇。

霍夫曼半導體內容營銷經理張亞告訴時代周報記者，華虹半導體回 A 股上市，對于提升企業估值有所助益，利于公司業務擴產提速。同時，也利于企業推進人才建設，吸引優質人才。