據《首爾經濟日報》9月3日報道，韓國現代汽車計劃在明年推出的一款新車上使用公司內部開發的汽車芯片。

報道援引一位不愿透露姓名的業界消息人士的話稱，現代汽車計劃在內部開發以碳化硅技術為基礎的功率芯片。報道還稱，現代汽車研究中心及其汽車零部件子公司現代摩比斯主導了芯片設計過程，并與多家公司進行了合作，包括系統芯片制造商Magnachip Semiconductor。

由于疫情以及芯片工廠存在的生產問題，半導體芯片短缺，這迫使全球汽車制造商紛紛停產并減少輪班，現代汽車的生產也受到了沖擊。在上半年的財報電話會議上，該公司就表示，未來將加強與半導體企業的合作。此外，現代汽車將積極擴大本土零部件生產，實現供應鏈多元化，進行庫存管理，并持續尋找替代芯片零部件，以防止零部件短缺。

一位不愿透露姓名的現代汽車管理人員告訴《紐約時報》，現代汽車的目標是將內部開發的功率芯片應用到明年第二季度推出的一款新車上。據悉，該款新車有可能是現代汽車將于明年推出的正向研發的電動汽車Ioniq 6。現代汽車透露，芯片量產日期尚未透露。現代汽車沒有立即置評。

今年6月，有報道稱，現代及其子公司正在與當地芯片公司進行談判，以減少對外國芯片供應的依賴。(占亞娥)