幾乎在毫無預兆之下，發哥(聯發科)在北京時間11月19日發布了全新的旗艦芯片——天璣9000，除了在發布時間上成功截胡了即將在12月1日發布的高通新一代驍龍8系旗艦芯片外，這次的天璣9000實打實地讓我們看到了聯發科拿下“旗艦”之名的實力。

在聯發科官方的發布會PPT上也為我們展示了天璣9000在性能、多媒體和連接等重要關鍵技術上的十項世界第一：

1、全球首款臺積電4nm工藝芯片;

2、全球首款采用Cortex-X2架構芯片，頻率3.05GHz;

3、全球首款采用Mali-G710MC10GPU的芯片;

4、全球首款支持LPDDR5x7500Mbps內存的芯片;

5、全球首款支持3.2億像素相機的芯片;

6、全球首款硬件級3-cam3-exp18bitHDR的芯片;

7、全球首款支持8KAV1視頻播放的芯片;

8、全球首款支持3cc載波聚合的5G芯片;

9、全球首款R16UL增強型的5G芯片;

10、全球首款支持藍牙5.3的手機芯片。

十項全球首發背后，天璣9000強在哪里?

我們從重點的工藝制程、芯片架構、GPU等核心方面來分析。近年來芯片的工藝制程成為影響甚至制約手機產品發展的關鍵，以往在芯片工藝制程上，聯發科選擇了比較保守的策略。

這一次天璣9000則是首發了臺積電已量產的工藝制程里最先進的4nm技術，從而帶來更優的低功耗以及長續航表現，為下面介紹的性能提升創造更大的空間。

CPU方面，天璣9000采用最新的Armv9架構，為1顆Cortex-X2超大核(3.05GHz)+3顆Cortex-A710大核(2.85GHz)+4顆Cortex-A510小核(1.8GHz)的三叢集架構設計。

根據Arm官方數據顯示，Cortex-X2超大核在搭配8MB三級緩存時相較于上一代的Cortex-X1，整體性能提升了16%，天璣9000在此基礎上還有6MB的系統緩存，加上最高支持7500MbpsLPDDR5x的內存規格，可以充分發揮Cortex-X2超大核的性能。

聯發科官方數據顯示，天璣9000上Cortex-X2超大核提升了35%性能和37%能效，哪怕面對接下來的其他的旗艦手機芯片，例如高通即將推出的驍龍8系旗艦芯片平臺，我們對天璣9000芯片的性能仍然很有信心!

在這顆Cortex-X2超大核的基礎上，天璣9000芯片還采用了全新的Cortex-A710和A510內核，前者相較于上一代的Cortex-A78有著10%的性能和30%的能效提升;Cortex-A510在機器學習方面的性能相較上一代的Cortex-A55也有著3倍的提升。

另外，天璣9000芯片上首發了Mali-G710MC10GPU，聯發科官方數據顯示，其圖形性能相比競品提升了35%，且能效提升了60%。

在關注度日益增長的AI性能上，天璣9000芯片上的第五代APU相比上一代芯片增長了4倍，能效也提升了4倍，為AI拍照、人工智能語音助手等場景應用提供支持。

從聯發科和安兔兔公布的性能跑分來看，搭載天璣9000芯片的工程師分數超過了100萬分，是手機行業里首款超100萬分的終端。天璣9000的不單單表現表現芯片以及終端手機上，還將是聯發科在高端市場上重要的一步。

劍指高端市場，天璣9000成聯發科關鍵一步

從4G時代的Helio到5G時代的天璣，聯發科一直都是努力沖擊高端市場。尤其是近兩年的天璣1000Plus和天璣1200讓聯發科在市場上的知名度、口碑得到了很大的肯定，包括OPPO、vivo、iQOO、小米、realme等品牌的主力機型均有采用聯發科天璣系列5G芯片。

天璣給聯發科帶來的成功具體還表現在市場份額上，據調研公司CounterpointResearch數據顯示，聯發科以38%的市場份額成為今年第二季度全球最大的手機芯片供應商，這已是聯發科連續四個季度拿下第一名。可以說，聯發科既是全球5G網絡的推動者，也是其中的受益者。

考慮5G網絡將在全球范圍內逐步普及以及不斷下沉，聯發科在主流市場上的價格優勢，有助于他們在市場份額上仍然有持續增長的動力。

基于成本、技術和市場需求的考慮，聯發科天璣系列5G芯片以往把產品重點放在了功耗續航和無線連接表現上，因此在性能上做了一定的取舍。

這一次天璣9000芯片除了上面提及的工藝制程、CPU和GPU等核心性能外，其集成的最新M805G基帶在毫米波、R16標準等5G技術上有著出色的優勢，能滿足未來國內外5G網絡長遠發展的需求。

天璣9000芯片上把大家想要的配置都給好給滿，一步到“頂”。

可以預見到，接下來一年相信會有不少手機廠商選擇聯發科+高通雙平臺雙旗艦的策略，一是可以規避單一芯片平臺造成的風險;二是使得手機產品具有更多的差異化競爭，讓手機廠商在市場競爭占有優勢。天璣9000芯片有能力成為聯發科開啟高端旗艦市場的鑰匙。

發哥高端之路任重道遠

那么，如此強悍的天璣9000芯片在市場難道就真的所向披靡嗎?答案并非必然。

首先，來自高通驍龍的激烈競爭。幾天后的12月1日(北京時間)高通驍龍8系新一代的旗艦芯片驍龍8Gen1(暫稱)將正式發布。

曝光信息顯示，驍龍8Gen1在規格上同樣是4nm工藝制程(高通為三星代工生產)、高頻Cortex-X2超大核和新一代的GPU架構等規格，與天璣9000芯片在硬件參數上難分伯仲。

并且網絡上已經曝光小米、摩托羅拉、iQOO等廠商對驍龍8Gen1已經虎視眈眈，爭相搶驍龍8Gen1的首發，預計最快年內就會有搭載驍龍8Gen1芯片平臺的終端手機推出。

從芯片發布到終端手機發布上市，驍龍8Gen1的快節奏給天璣9000帶來不小的競爭壓力，搭載天璣9000芯片的終端手機何時能大規模發布上市，將成為影響天璣9000芯片在高端前進步伐的關鍵因素，而這一切則受限于天璣9000芯片的量產情況。

其次，臺積電4nm工藝制程芯片的產能因素。天璣9000芯片首發采用的是臺積電最新的4nm工藝制程，有消息稱臺積電4nm今年第三季度才開始試產，本季正式量產。較晚的量產時間和正在爬坡的產量正是為何蘋果A15和M1Pro/MAX芯片選用N5P工藝，而4nm工藝制程的原因。

4nm量產初期的良品率、產能將決定天璣9000芯片的出貨交付時間和數量。在每年新手機發布集中的第一季度，芯片交付時間必然決定著天璣9000市場走向的重要因素，希望聯發科在發布前已經是有備(貨)而來。

最后，天璣9000在規格和工藝制程中如此堆料，在研發和生產成本上自然會有所上升，最終必然會表現在芯片和終端手機的價格上。

怎樣的定價才能實現自身品牌定位的提升以及保持現有的市場競爭力，這既考驗著聯發科決策層的大智慧，也反映出手機廠商對天璣9000芯片能有多大的信心，愿意給到多少的硬件配置投入。

小結：

經過近幾年來手機廠商不斷的教育，消費者對于手機芯片已經有了初步的認知以及品牌認同度，聯發科以往憑借在主流市場上的價格和競爭力優勢贏得了廠商與消費者的肯定。

而天璣9000芯片想要在高端市場上取得突破，還要依靠自身品牌和手機整體配置的支撐，這并不是一件容易的事情，或者說天璣9000只是開始的第一步。

路漫漫其修遠兮，作為一個手機行業的觀察者，一個智能手機產品的用戶，我很高興看到聯發科在天璣9000芯片的決心和誠意。關于天璣9000芯片真正的實力，咱們一起期待相關終端手機的到來。