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無獨有偶，伴隨著高通驍龍 8 Gen 3 具體發(fā)布時間正式敲定，安卓陣營中的另一大廠商聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器計劃也迎來了最新爆料。

數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，「天璣 9300 芯片預計將在驍龍 8 Gen 3 之前發(fā)布，vivo X100 系列首發(fā)是板上釘釘，OPPO 廠商還有新品搭載，畢竟 4*X4+4*A720 全大核陣容成本不是一般高。」根據(jù)以往爆料顯示，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的芯片規(guī)格十分接近，采用 4+4 簡單粗暴的 4 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核的設計方案，無論是產(chǎn)品成本，亦或是實際功耗都提出了很高要求。不過從如此激進的芯片設計不難看出，天璣 9300 芯片將會重拳發(fā)力，力圖在產(chǎn)品力上與驍龍 8 Gen 3 拉開差距，提升口碑與市場表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 芯片的具體發(fā)布時間仍然有待官宣。