據國外媒體報道，當地時間周三，寶馬表示，公司與INOVA半導體和格芯(GlobalFoundries)簽署了一項協議，保證每年供應“幾百萬”枚芯片。

這些組件將為環境照明系統提供控制，將首先用于寶馬iX電動運動型多用途車。這項交易表明寶馬正在避開傳統的零部件制造商，而直接與半導體制造商交易，以確保重要的芯片供應。

寶馬負責采購的董事會成員Andreas Wendt在一份聲明中表示，“我們正在深化與供應商在關鍵供應節點的合作關系，并直接與半導體制造商和開發商同步進行產能規劃。”

除了與 INOVA 和格芯簽訂芯片供應協議外，寶馬還在今年 11 月份與高通簽署了一項協議。根據協議，寶馬將在其下一代駕駛輔助和自動駕駛系統中使用高通芯片。

據了解，寶馬將使用高通專門定制的計算機視覺處理芯片，來分析來自前、后和環視攝像頭的數據，還將利用高通的中央計算芯片和另一組高通的芯片，實現汽車與云計算中心之間的數據交換。