在集齊了幾乎所有國產手機旗艦機之后，高通的領先5G技術又開啟了下一個藍海——日前，中國移動公布了5G通用模組的集采中標結果，使用高通驍龍5G基帶的模組廠商一舉攬下將近一半的訂單。

據悉，8月5日，中國移動公布2021年至2022年5G通用模組產品集中采購中標結果。本次招標總采購量為32萬片，為目前國內運營商規模最大的5G產品集采項目。

在這次采購中，基于高通驍龍X55調制解調器及射頻系統的5G模組大出風頭，采用驍龍X55的廠商紛紛中標，拿下了大約一半的采購份額，這也證明了驍龍X55不僅技術先進，而且也足夠成熟，可以進入大規模應用。同時，這也是高通支持模組合作伙伴在通信能力測試和可靠性測試方面努力的成果。

高通5G技術已斬獲多個5G終端 物聯網成下一重點

提到高通的5G技術，大家第一個想到的是自然是搭載驍龍移動平臺的5G手機，最新的驍龍8系列旗艦平臺已經打入了國內幾乎所有主流品牌的旗艦機中。

而大家都知道，5G的目標是萬物互聯，智能手機只是其中的一部分，如果從數量上來看，智能手機可能只是5G連接中的小部分，而5G物聯網無所不在，未來更有可能帶來百億甚至千億級別的市場空間。

2020年5月份，工信部發布最新規定，物聯網將不再新增2/3G網絡設備，重點轉向NB-IoT/4G/5G協同的的生態體系，5G物聯網拉開了帷幕。

根據中商產業研究的數據，2020 年中國物聯網產業規模有望超過2.2萬億元。

放眼全球，根據IDC 預測，到2025年全球物聯網市場將達到 1.1萬億美元，年均復合增長11.4%，其中中國市場占比將提升到25.9%，物聯網市場規模全球第一。

高通驍龍全面發力 5G技術已實現10Gbps超級網速

隨著物聯網技術的發展，包括數碼設備、機頂盒、工業機器人、家用機器人等等各種設備未來都會升級5G技術，這些都需要5G模組才能接入5G網絡。而5G模組承載著端到端的通信和數據交互等功能，在5G終端規模化發展的過程中起著至關重要的作用。

在高通驍龍5G芯片平臺的支持下，5G模組可充分滿足行業客戶對5G終端多形態、多種類、多功能的要求。目前，最早一批基于高通驍龍X55的物聯網終端已經商用落地，支持5G NSA/SA制式，支持5G到2G多模和包括毫米波頻段和Sub-6GHz的主要頻段。

今年年初，高通發布了新一代的驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統，下行速率第一次達到了10Gbps，也就是相當于萬兆寬帶網絡，同時也是全球首個符合3GPP Release 16規范的5G基帶。

X65不僅是速度超級快，還首次帶來了可升級架構，可以為運營商提供極致的靈活性。

可升級架構的驍龍X65基帶，支持跨5G各細分市場進行增強、擴展和定制，特別是隨著5G擴展并普及到計算、工業物聯網、固定無線接入等全新垂直行業，利用可升級架構可以打造面向未來的解決方案，隨時支持全新特性，延長終端生命周期，降低總擁有成本。

除了新一代頂級智能手機，驍龍X65基帶還可以廣泛應用于PC電腦、平板電腦、移動熱點、固定無線接入、工業物聯網、5G企業專網等各個細分領域。

在驍龍X65發布后兩周，高通合作伙伴也馬上跟進推出了基于驍龍X65的5G模組新品，比如廣和通、移遠通信、芯訊通等等。基于驍龍X65的5G模組大幅提升5G速率，為工業互聯網、8K視頻、遠程醫療、無人駕駛、遠程教育等垂直行業提供更極致的速率體驗，支持最新5G技術在眾多物聯網細分領域快速落地，帶來更多5G加持的多樣用例。

高通推出5G物聯網創新計劃：加速中國市場生態發展

不止于手機等移動終端，高通迅速把5G技術擴展到了5G模組產品上，加快了產品的升級換代，各種機器人、機頂盒等產品也可以用上最新5G技術，帶來全新體驗。

在5G物聯網上，中國依然是最大的市場，為了推動5G物聯網在國內的生態發展，高通也于2020年7月聯合業界多家企業共同倡導發起“5G物聯網創新計劃”，旨在加速終端形態創新、生態合作創新和數字化升級創新，助力釋放5G潛能。

2021年，基于5G物聯網發展的強勁勢頭，高通聯合更加廣泛的物聯網生態合作伙伴，推出了全新的《5G & AIoT應用案例集》，包含10大場景的10個亮點案例，涵蓋了15個終端品牌和27款應用和產品。

現在，這些5G合作正在不斷落地，在工業互聯網、智能采礦、智慧城市、信息消費、車聯網、智慧農業、融合媒體、云游戲、智慧醫療9大領域生根發芽，用高通的5G技術升級創新，釋放更強大的5G潛能。