高通宣布其技術峰會活動將在2021年11月30日至12月2日之間舉行。

也就是說高通下一代旗艦處理器將在本月底前后發布，首批新機已經入網備案，春節前會相繼發布。根據此前披露的信息，高通下一代旗艦處理器命名為驍龍898，采用三叢集架構，CPU主頻最高突破了3.0GHz。

此前有消息顯示，驍龍898將采用全新一代Cortex-X2超大核，帶來全新的性能、能耗表現。工藝方面，驍龍898前期會采用三星的4nm工藝打造，在明年下半年將會引入臺積電的4nm工藝。以往高通會在下半年發布驍龍8系列芯片的Plus版本，由此猜測高通驍龍898 Plus可能會使用臺積電4nm工藝。

跑分方面，之前曝光過的GeekBench 5數據顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右。至于安兔兔跑分，驍龍898可能將會突破百萬。

對比驍龍888 Plus跑分成績，驍龍898的成績有小幅提升，這將是安卓陣營2022年的旗艦標配，也是迄今為止安卓陣營性能最強悍的手機芯片。

從目前已知的信息來看，三星、摩托羅拉和小米會率先使用這顆旗艦處理器，其中三星將在明年初的Galaxy S22系列中搭載驍龍898，依舊是三款機型。小米驍龍898新機預計會命名為小米12，起售價可能在4000元左右。

驍龍888無論是命名還是其在高功耗下過于發熱的表現都讓國內用戶過目不忘，希望在驍龍898上，手機廠商和高通可以精心打磨這顆旗艦處理器，至少在夏天，能讓手機不再那么發燙。